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SLS 65H松脂助焊剂是一种中等固体含量、少松脂和无卤素活性的免洗助焊剂。这种独特的松脂活性系统对于裸铜和焊锡层的表面有极好的湿润性。SLS 65H松脂助焊剂，焊后残余物是极少的，有轻度光泽及不用清洗就可针床测试。SLS 65H能提供固体含量低于6%的免清洗助焊剂，是工艺窗口最宽的一种。SLS 65H具有***的焊接能力（低缺陷率），能够良好焊接可焊性不佳的表面（元器件顶部和焊盘）SLS 65H特别适用于由有机物或松香／树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。

概述
 SLS 65H 是一种活性好，低固含量，免清洗助焊剂。它由一组***的活化系统设计而成。添加了少量的松香来加强其热稳定性。这些活化剂在为这种低固含量，免清洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口的同时保持了长期，高可靠的电可靠性。波峰焊接后， SLS 65H留下很少的非粘性残留物，易于针测。
特性及优势
? 高活性，***的焊接能力，低缺陷率
? 少量非粘性残留物，减少对针测的干扰
? 免清洗减少生产成本
? 减少阻焊膜与焊料间的表面张力，***地减少 焊锡球的产生
? 长期电可靠性符合Bellcore 标准
应用指南
  准备－为了保持稳定的焊接性能和电可靠性，电路板和元器件应满足可焊性要求和离子污染度要求。建议组装厂家对上述要求做出有关规定，可要求供应商提供分析报告或进行来料检验。一般的电路板和元器件的离子污染度，用Omegameter 测量加热溶液时，不超过5μg/in2 。取放电路板时要小心，只能接触电路板的边缘。建议使用干净的，无纺手套。在更换一种助焊剂至另一种时，建议使用新的发泡石（发泡装置）传送带，夹具，托盘都应清洁。可使用Bioact SC-10 溶剂型清洗剂进行清洁。在发泡应用时，避免使用热的夹具或托盘。热的夹具／托盘会影响发泡顶。
  助焊剂应用SLS 65H设计应用于发泡式，波式或喷射式应用。发泡式应用时，发泡装置的压缩空气应无油无水。保持助焊剂罐常满。助焊剂高度应维持在高于发泡石1 inch 到 1-? inches的位置。 调节空气压力产生的发泡高度和细致，均一的发泡顶。
助焊剂涂覆均匀是成功焊接的关键。在发泡式或波式应用中，建议涂覆助焊剂后使用空气刀。空气刀可以***助焊剂涂覆的均匀性并能除去多余的助焊剂。 

应用：

  SLS 65H松脂助焊剂的涂敷可用发泡、波峰、喷雾和雾化形式。助焊剂涂层的密度和均匀性，对免洗助焊剂成功地被应用是具关键性的影响。建议用密度为500到1500微克/平方英寸干的助焊剂涂层。预热使线路板上的助焊剂干燥，增强去除氧化物及优良焊点的形成。预热温度取决于各种因素，比如传送带速度、器件和基板的种类，进入波峰焊时，典型的顶面温度是88-150摄氏度，底面温度是121-163摄氏度 .